低溫封接玻璃及玻璃焊料

DT-85是一種低溫封接玻璃漿料，可絲網印刷，用于密封蘇打石灰玻璃板、硼玻璃等膨脹系數相近的封接材料。適合在低溫下加工，其他玻璃基板或陶瓷具有類似于蘇打石灰玻璃/高硼硅玻璃的膨脹系數也可以粘結。DT-85具有良好的粒度分布，可用于制作薄密封截面。當正確封接后，DT-85封接玻璃焊料將會變成相當清晰的透明密封膜，形成暗透明玻璃相，用于各種封接和密封應用。

一、低溫封接玻璃數據參數：

流變學：觸變，可絲印.

粘度：(Brookfield RVT，ABZ主軸，10轉/分，25.5±0.5°C)125±25帕

封接后顏色： 暗透明玻璃相

保質期：12個月

膨脹系數：45*10^-7/K

二、低溫封接玻璃使用加工內容：

絲網/濕膜厚： 200-325目絲網/38μm

調平時間：5-10分鐘

在125°C處干燥：10-15分鐘

燒結溫度：420℃

封接溫度：500℃

溫度上升率：20-40°C/分鐘

適用玻璃基板：蘇打石灰玻璃/高硼硅玻璃等膨脹系數相近的玻璃

三、使用過程：

漿料厚度： 18±8μm

使用前：將被封接物體進行除油除塵等工藝，兩面玻璃都需要涂覆

四、低溫封接玻璃漿料燒結-封接的曲線控制：

①燒結階段：

階段一：預燒結階段

②封接階段：

注意事項：階段一完成階梯降溫預燒結完后，可馬上進行階段二，***需要工具夾具，穩定封接

階段二：封接階段