頂 薦 壓電陶瓷霧化器片用無鉛耐酸銀漿包封封接玻璃粉和漿料
壓電陶瓷霧化器片用無鉛耐酸銀漿包封封接玻璃粉和漿料
頂 薦 封接玻璃漿料-不銹鋼封接絕緣隔離耐高溫涂層
該封接玻璃漿料可作為不銹鋼之間封接,也可作為不銹鋼表面絕緣耐高溫涂層.
頂 薦 納米球形硅微粉
火焰熔融法生產的球形納米硅微粉是由二氧化硅在非常高溫的火焰中生產的,球形硅微粉具有純度高、流動性好、熱應力小等特點。
頂 薦 低溫封接玻璃及玻璃焊料
DT-85是一種低溫封接玻璃漿料,可絲網印刷,用于密封蘇打石灰玻璃板、硼玻璃等膨脹系數相近的封接材料。適合在低溫下加工,其他玻璃基板或陶瓷具有類似于蘇打石灰玻璃/高硼硅玻璃的膨脹系數也可以粘結。DT-85具有良好的粒度分布,可用于制作薄密封截面。當正確封接后,DT-85封接玻璃焊料將會變成相當清晰的透明密封膜,形成暗透明玻璃相,用于各種封接和密封應用。